金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“散热结构、壳体组件及电子设备”的专利，授权公告号CN223067397U牛人配资，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种散热结构、壳体组件及电子设备，属于散热技术领域。散热结构包括：散热层和热透射窗口；散热层设有吸热面和放热面，吸热面用于吸收热量；热透射窗口位于放热面的所在侧，热透射窗口在放热面所在平面的正投影和放热面至少部分重合。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析牛人配资，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目134次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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